Multicore MFR301 Pb-free, высокоактивный флюс , не требующий отмывки (без галогенов), Henkel

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ
Флюс MFR301 разработан специально для пайки поверхностей с плохой паяемостью и при этом не требует отмывки после пайки. Флюс MFR301 разработан для пайки бытовой и промышленной радиоэлектронной аппаратуры без отмывки от остатков флюса после пайки. Благодаря увеличенному кислотному числу флюс имеет высокую активность и идеально подходит для пайки компонентов с плохой паяемостью. Флюс MFR301 применяется при групповой пайке волной припоя, пайке протягиванием. Использование флюса MFR301 способствует эффективному заполнению припоем сквозных металлизированных отверстий без образования мостиков припоя, сосулек, шариков припоя.

ОТЛИЧИТЕЛЬНЫЕ ОСОБЕННОСТИ
• Обеспечивает быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек
• Обладает исключительно высокой способностью проникать в сквозные металлезированные отверстия
• Превосходные характеристики для большинства режимов пайки
• В большинстве случаев не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т. д.
• Отсутствие остатков флюса позволяет применять оборудование функционального и диагностического контроля
• Совместим с консервантами печатных плат на канифольной основе
• Возможность нанесения флюса пенным флюсованием, волной, распылением

Технические характеристики флюса MFR301 представлены в таблице 2.

ПРИМЕНЕНИЕ
Печатные платы:
Флюс MFR301 рекомендуется применять при пайке по меди или олову-свинцу. Совместим с консервантами печатных плат на канифольной основе и большинством паяльных масок.

Флюсование:
Флюсование осуществляется методом распыления, волной или пенным флюсованием.
Перед сменой флюса произведите очистку оборудования: ванну для флюса, пенные или распылительные флюсователи, поддоны.
При пенном флюсовании важно удалить избытки флюса с поверхности печатного узла используя воздушный нож.

Следующие результаты помогут Вам достичь оптимальных результатов при флюсовании и пайке:
1) При пенном флюсовании используйте только сухой воздух.
2) Поддерживайте флюсователь в полностью заполненным.
3) Верхняя часть флюсующего камня должна быть более чем на 2 см ниже поверхности флюса.
4) Не используйте горячие приспособления и поддоны, так как это может ухудшить качество флюсования.
5) Не используйте приспособления, материал которых может реагировать с флюсом.

Контроль плотности флюса рекомендуется осуществлять обычными средствами контроля температура и плотности, или путем измерения кислотного числа флюса.

Предварительный нагрев:
Оптимальные сочетания скорости конвеера и температуры предварительного нагрева приведены в нижеследующей таблице.

Скорость конвейера М/мин	0,91	1,22	1,52
Температура на поверхности печатной платы °С	80 — 85	85 — 90	95 — 100

Рекомендуемая ширина области контакта волны припоя с печатной платой составляет 50 — 75 мм при скорости конвеера 1,5 мм/сек. При снижении скорости конвеера, область волны припоя с печатной платой должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвеера может приводить к образованию матовых паяных соединений.

Припои:
Флюс MFR301 используется с любыми типами припоев. Рекомендуемая максимальная температура припоя в ванне 260 °C. Температура в ванне с припоем может быть уменьшена по сравнению с использованием стандартных флюсов.
Температура 235 °C в некоторых случаях улучшает результаты пайки и уменьшает потери припоя в следствии уменьшения образования окислов.
Время контакта с одинарной волной припоя должно быть в пределах от 1,5 до 2,5 секунд.

ОТМЫВКА
Флюс MFR301 при эксплуатации изделий в нормальных условиях позволяет не отмывать остатки флюса после пайки. Однако в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей, например фирмы ZESTRON.

При использовании флюса MFR301 оборудование пайки загрязняется намного меньше и не подвергается коррозии, в отличие от других канифольных и водорастворимых флюсов.